意法半导体与三星携手推出革新性18nm FD-SOI工艺，引领半导体行业新篇章

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　　【ITBEAR科技资讯】7月11日消息，据“中国光谷”微信公众号报道，华工科技近日成功研发出我国首台100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域取得了多个中国第一的突破。这一重要成果是华工激光半导体产品团队经过一年的努力取得的，他们成功提升了晶圆切割技术，将热影响降至零，崩边尺寸降至5微米以内，并实现切割线微米以内的精度。

　　据华工激光半导体产品总监黄伟介绍，传统的激光切割技术在晶圆机械切割中会产生热影响和崩边，热影响约为20微米，而华工科技经过技术升级后，成功将热影响降为零，崩边尺寸也降至5微米以内。这一突破对于提升芯片的性能具有重要意义，为半导体激光设备行业的发展带来了新的可能性。

　　据透露，华工激光目前正在致力于研发第三代半导体晶圆激光改质切割设备，并计划于今年7月推出新产品。同时，他们还在开发具有自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。这一系列的技术创新表明了华工科技在半导体激光设备领域的领先地位和创新实力。

　　华工科技是华中科技大学孵化而成的产业股份有限公司，被誉为中国激光第一股。公司以激光加工技术为支撑，涵盖智能制造装备、光联接和无线联接业务，以及传感器业务。公司拥有近2000亩的产业基地，致力于推动我国激光科技的发展和应用。

　　通过华工科技的努力和创新，我国半导体激光设备行业迈向了新的台阶。随着华工激光不断推出具有自主知识产权的高端设备，我国在半导体制造领域的自主能力将得到进一步提升，助力我国实现科技创新的发展目标。

　　【ITBEAR科技资讯】3月21日消息，索尼集团于今日发出公告，决定自2024财年起，全面提高索尼集团及其两家附属运营公司员工的薪酬待遇。据悉，此次薪酬调整将覆盖所有层级的员工。对于主管级别的正式员工，其月薪将有机会获得最高超过5万日元(折合人民币约2385元)的增幅，

　　意法半导体与三星携手推出革新性18nm FD-SOI工艺，引领半导体行业新篇章

　　【ITBEAR科技资讯】3月21日消息，意法半导体与三星联手打造的18nm FD-SOI工艺近日亮相，该工艺引入了嵌入式相变存储器(ePCM)技术，为半导体行业带来革新。FD-SOI，即全耗尽型绝缘体上硅技术，以其出色的漏电流控制能力和简化的制造步骤在半导体工艺中占据一席之地。此次

　　UWA联盟批准单层HDR图像格式新标准立项，小米华为等多家企业共同申请

　　【ITBEAR科技资讯】3月21日消息，世界超高清视频产业联盟(UWA联盟)近日正式批准了一项重要团体标准的立项申请。该标准名为《高动态范围(HDR)静态图像 第2部分：单层格式》，由北京小米电子产品有限公司联合中国电子技术标准化研究院、华为、腾讯、OPPO、荣耀等多家企业

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　　2024年《政府工作报告》提出，深化大数据、人工智能(AI)等研发应用，开展“人工智能+”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群。“人工智能+”加号后面几乎可以是任何一个产业、行业，空间非常广阔。这意味着，人工智能将与千行百业深度融合，加快重塑产业生态，培育经

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　　【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，微软今日迎来重磅人事变动。公司CEO萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)正式宣布，DeepMind创始人Mustafa Suleyman以及Inflection联合创始人兼首席科学家Karén Simonyan将加入微软大家庭。这一举动无疑将进一步增强微软在人工智能领域的实力

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　　【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，中国联通近日发布公告，截至2024年2月底，其“大联接”用户累计到达数已突破10.13亿户。这一数字包括移动出账用户、固网宽带用户、固网本地电话用户、物联网终端连接以及组网专线用户等多个维度，展现了中国联通在通信服务领域的广泛覆

　　【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，英伟达GTC 2024大会于近日在圣何塞会议中心盛大举办，为期四天。在会议期间，全球三大存储厂商惊艳亮相，纷纷展示了各自的HBM3E解决方案，引发了业界的广泛关注。值得关注的是，三星电子在会场上首次披露了其全新的GDDR7方案，为未来的

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　　【ITBEAR科技资讯】3月19日消息，微软已向各大媒体发出邀请，米乐平台 m6官方平台将在5月20日上午，即Build 2024大会前夕，举办一场专注人工智能的盛大活动。据邀请函透露，微软的首席执行官萨提亚·纳德拉将在此次活动中发表主题演讲，深入阐述公司“贯穿软硬件的人工智能愿景”。这无疑预

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