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银河微电:公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术

2024-03-01

  同花顺300033)金融研究中心01月09日讯,有投资者向银河微电提问, 公司碳化硅平台目前什么样的进展,公司有哪些核心储备和技术,以及合作企业有哪些?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,公司碳化硅产品持续研发中。其中,碳化硅肖特基二极管已量产650V和1200V规格。电流范米乐 m6中国官方网站围1A~50A;碳化硅MOSFET 已完成第一代 1200V 80mΩ/40mΩ 单管产品的开发。公司在真空焊接、纳米银烧结、耐高温包封等方面形成了核心技术。感谢您的关注!

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